3M, SGI и Intel представили ЦОД будущего
30 апреля 2014 г. | Категория: Мир
Технологический инкубатор 3M продемонстрировал новую технологию двухфазного охлаждения для супер-компьютера путем погружения в жидкость. Этот метод охлаждения позволит компаниям сократить расходы на электроэнергию и увеличить производительность оборудования. В собственном дата-центре в Сент-Поле, штат Миннесота, 3M представила полнофункциональную модель суперкомпьютера, разработанного при участии Intel и SGI, на которой будет использоваться новая технология 3М.
В супер-компьютере с распределенной памятью пятого поколения SGI Ice X в диэлектрическую жидкость Novec, созданную компанией 3M, целиком погружены процессоры Intel Xeon на базе E5-2600.
Жидкость Novec поглощает тепло оборудования, поддерживая постоянную температуру центрального процессора и других компонентов.
3M утверждает, что ее двухфазная технология погружения может сократить расходы на электроэнергию на 95% и сохранить 100% воды, используемой для испарительного охлаждения.
С новой технологией дата-центр будет обходиться без громоздких систем кондиционирования воздуха и занимать в 10 раз меньше места для той же вычислительной мощности оборудования, для которой сейчас необходимо обеспечить теплоотвод плотностью 100 кВт на один квадратный метр.
Джо Кох, коммерческий директор департамента разработки материалов для рынка электроники заявил, что этот результат был достигнут благодаря сочетанию высокой производительности суперкомпьютера от SGI, энергоэффективных процессоров Intel и технологии охлаждения компании 3M. По его словам, ЦОД в будущем будет бесшовно масштабироваться от десятков терафлопс до десятков петафлопс без прерывания рабочих процессов.
Хорхе Титинджер, президент и генеральный директор SGI, считает, что построение этой системы на основе индустриальных стандартов позволит сделать ее масштабируемой и долгосрочной. Он подчеркнул, как важно снизить затраты используемой электроэнергии в центрах обработки данных − обработка данных в мире становится более интенсивной.
Чарльз Уишпард, вице-президент группы по ЦОДам, генеральный менеджер рабочих станций и повышения производительности компьютеров в Intel, уверен, что с новой технологией дата-центры должны повысить эффективность.
Эти компании сотрудничают с Научно-исследовательской лабораторией Вонно-морских сил США, Национальной лабораторией им. Лоуренса и APC by Schneider Electric, чтобы создать и протестировать такую же систему для демонстрационных целей.
Дополнительную информацию можно найти на сайте www.datacenterups.com Теги: 3M, SGI, Intel
|